Pasta Térmica

Descripción

Descripción:

1. Tiene un efecto de Unión rápido y de alta resistencia, y es adecuado para unir directamente varios componentes, LED y disipadores de calor.

2. Buena conductividad térmica, fuerte adherencia, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y secar, buena viscosidad, tiempo de secado corto.

3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 °C) y resistencia a corto plazo a 300 °C.

4. Tiene un tiempo de curado superficial corto, largo período de almacenamiento, no tóxico, libre de solventes y se puede aplicar de forma segura a la unión elástica, disipación de calor, aislamiento y embalaje de productos electrónicos, instrumentos, LEDs, disipadores de calor, etc.

5. Instrucciones:

1) durante el uso del producto directamente Extrusión, frotando la superficie del adherente e inmediatamente cubriéndolo después del uso, en caso de prueba nuevamente

2) La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura en el aire; cuanto mayor sea la temperatura, más rápida será la velocidad de curado y viceversa.

3) Grosor recomendado: 0,1-0,5mm, cuanto más delgado, mejor.

4) Use disolvente para limpiar la superficie del objeto adherido antes de su uso (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de que la superficie esté limpia.

6. El paquete se sella y el producto se cubre con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.

Especificaciones:

Propiedades térmicas, fuerte adhesión del pegamento.

Especificaciones: 5g (individual)

Cantidad de fusión: 0 (200 °C/24 horas)

Evaporación: 0.001% (200 °C/24 horas)

Conductividad térmica: >0.671 W/m-K

Impedancia: <0,06

Tiempo Ging: 3min (25 °C)

Fuerza de pista: 25Kg

Fuerza de los edificios conectados: 1,5 mapa

Coeficiente de margen:> 5,1

Coeficiente de dispersión: <0.005