Pasta de soldar Flux

Descripción

Código: PLAPASTA02

La Pasta Flux AMTECH NC-559-ASM es un compuesto químico de grado profesional diseñado para optimizar los procesos de soldadura electrónica. Este fundente en gel de alta viscosidad facilita enormemente la distribución uniforme del calor durante el trabajo con estaño. Su fórmula avanzada ayuda a eliminar las capas de óxido en las pistas metálicas, garantizando conexiones eléctricas impecables.

Este modelo pertenece a la categoría de flux tipo No-Clean, lo que significa que los residuos finales no son corrosivos. Tras finalizar el proceso térmico, la película protectora sobrante no conduce la electricidad ni daña los componentes circundantes. Esto simplifica de manera notable las tareas de ensamblaje en cualquier taller o laboratorio de reparación técnica.

Su excelente consistencia en gel evita los molestos derrames y evaporaciones rápidas comunes en los fundentes líquidos tradicionales. Al aplicarse sobre el circuito, se mantiene firme en la zona de trabajo bajo temperaturas elevadas. Esta estabilidad térmica previene la formación de puentes de soldadura no deseados entre terminales de pasos finos.

Rendimiento superior en microsoldadura y reballing

El uso de la Pasta Flux AMTECH NC-559-ASM es un estándar indiscutible en tareas de alta complejidad sobre placas de circuitos. Resulta el aliado perfecto para la instalación de componentes de montaje superficial tipo SMD y reparaciones de chips BGA. Su composición química permite que las esferas de estaño se ubiquen de manera exacta en sus respectivas almohadillas.

Asimismo, ayuda a prolongar la vida útil de las puntas de tus soldadores y estaciones de aire caliente. Al reducir de forma drástica la tensión superficial del metal fundido, las uniones se realizan de manera mucho más veloz. Esto minimiza de forma efectiva la exposición excesiva de los componentes electrónicos más sensibles al calor directo.

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Características técnicas

• Modelo exacto: NC-559-ASM

• Marca: Amtech

• Tipo de fundente: Flux en gel / Pasta de soldar (Tacky Flux)

• Clasificación: No-Clean (No requiere limpieza obligatoria después de soldar)

• Color del gel: Transparente o ámbar muy claro

• Volumen común: Jeringa de 10 cc (ideal para dosificación precisa)

• Aplicaciones: Reparación de teléfonos celulares, reballing BGA, soldadura SMD, microelectrónica

• Compatibilidad: Aleaciones de estaño con plomo (Sn/Pb) y libres de plomo (Lead-Free)